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據(jù)悉,芯承公司核心團(tuán)隊(duì)20多人具有超過10年封裝基板技術(shù)研發(fā)與基板產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn),致力于成為國內(nèi)一流的高密度倒裝芯片封裝基板解決方案提供商。該項(xiàng)目總投資超30億元,其中一期投資10億元,二期投資20億元,目前項(xiàng)目一期已具備基板客戶導(dǎo)入和產(chǎn)品交付的能力。
廣東省工信廳總工程師董業(yè)民對芯承公司封裝基板連線成功致以祝賀。他表示,中山作為廣東省半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)的主要集聚區(qū)之一,產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)良好,創(chuàng)新能力持續(xù)提升。這一項(xiàng)目的落地,能結(jié)合國內(nèi)先進(jìn)芯片封裝的高端基板需求,為省市半導(dǎo)體及集成電路高質(zhì)量發(fā)展注入了更多的創(chuàng)新力量。
三角鎮(zhèn)相關(guān)負(fù)責(zé)人表示,芯承公司落戶三角鎮(zhèn)是該鎮(zhèn)貫徹落實(shí)市委市政府“東承”戰(zhàn)略,靶向深圳“大招商”的重要成果。為推動(dòng)項(xiàng)目落地,三角鎮(zhèn)提供了“一企一策”一站式精準(zhǔn)服務(wù),從正式簽約到順利連線,僅用不到一年時(shí)間,體現(xiàn)了“三角”速度。
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