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2019 年 5 月，美國財(cái)政部宣布將華為公司納入「實(shí)體清單」（Entity List），嚴(yán)禁美國企業(yè)向華為公司售賣有關(guān)技術(shù)性和商品。

一年后，華為公司等來的并不是限制解除，只是封禁升級(jí)。

2020年 5 月，美國財(cái)政部工業(yè)生產(chǎn)監(jiān)督局（BIS）公布將嚴(yán)苛限定華為公司應(yīng)用英國的技術(shù)性、手機(jī)軟件設(shè)計(jì)制作和生產(chǎn)制造集成電路芯片。

必須尤其強(qiáng)調(diào)的是，包含這些處在英國之外，但被列入美國財(cái)政部管控明細(xì)中的生產(chǎn)線設(shè)備，如果有企業(yè)要為海思芯片代工生產(chǎn)處理芯片，也必須得到 美政府的批準(zhǔn)。

在此項(xiàng)限令真實(shí)落地式前，華為公司有 120 天的過渡期，針對(duì)華為公司而言，2020年 9 月將邁入「至暗時(shí)刻」。

大家都知道，處理芯片是華為公司各種業(yè)務(wù)流程線各種各樣商品的重要部件，稱其為華為公司的「命門穴」也不算過。

危害華為公司各種業(yè)務(wù)流程線的重要處理芯片，包括了智能機(jī) SoC 處理芯片（麟麟系列產(chǎn)品）、AI 處理芯片（昇騰系列產(chǎn)品）、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器處理芯片（鴻鵠系列產(chǎn)品）、5G 通訊處理芯片（巴龍、天罡星系列產(chǎn)品）及其無線路由器處理芯片這些。

這種處理芯片全是由華為公司集團(tuán)旗下的半導(dǎo)體公司華為海思承擔(dān)設(shè)計(jì)方案和產(chǎn)品研發(fā)的。

英國本次的限定對(duì)策，導(dǎo)火索直取華為海思，從而威協(xié)到華為公司的各個(gè)商品業(yè)務(wù)流程線，這兒就包含了華為公司初建沒多久的智能駕駛解決方法業(yè)務(wù)部。

在汽車之心先前的文章內(nèi)容中，大家對(duì)華為智能轎車有關(guān)處理芯片開展了整理，現(xiàn)階段其商品關(guān)鍵有搭建 MDC 無人駕駛服務(wù)平臺(tái)的 AI 處理芯片昇騰及其性能卓越 CPU 鴻鵠，也有運(yùn)用在智能座艙方面的 5G 通訊處理芯片巴龍 5000。

處理芯片做為智能生活轎車最重要的「增加量構(gòu)件」，昇騰、鴻鵠和巴龍的這 3 款處理芯片，很可能變成決策華為智能轎車業(yè)務(wù)流程成功與失敗的「關(guān)鍵因素」。

但伴隨著英國對(duì)華貿(mào)易為的封禁升級(jí)，這種「關(guān)鍵因素」相反變成了「受制于人」難題。

1. 海思芯片還能設(shè)計(jì)制作處理芯片嗎？

一顆處理芯片的問世可謂是在發(fā)絲上修建萬丈高樓，包括施工圖設(shè)計(jì)、工程施工、室內(nèi)裝修等全過程，這種全過程各自相匹配的是處理芯片的設(shè)計(jì)方案、生產(chǎn)制造及其封裝測試。

緊緊圍繞這種構(gòu)成部分，早已衍化出了詳細(xì)的集成電路芯片（IC）全產(chǎn)業(yè)鏈。

美國本次導(dǎo)火索指向的海思芯片，便是典型性的ic設(shè)計(jì)生產(chǎn)商，業(yè)界稱作 Fabless 方式，只設(shè)計(jì)方案不生產(chǎn)制造。

芯片制造的意味著生產(chǎn)商則是tsmc（TSMC）、中芯（SMIC）那樣的公司，選用的是 Foundry 方式，只代工生產(chǎn)不設(shè)計(jì)方案。

而對(duì)于處理芯片的封裝測試，中國則以長電科技那樣的企業(yè)為意味著。

對(duì)于為什么要分而治之，是由于芯片加工的全產(chǎn)業(yè)鏈較長，每一個(gè)階段都必須資金投入很多的資產(chǎn)，假如一家公司必須包圓得話，其在資產(chǎn)、優(yōu)秀人才及其技術(shù)性層面遭遇工作壓力將十分大。

英國的德州儀器（TI）是很早以前興起的既做ic設(shè)計(jì)又有自身的芯片加工的大佬，其方式被稱作 IDM（Integrated Device Manufacture）。

早前，中國的中芯也想從 Foundry 向 IDM 方式轉(zhuǎn)型發(fā)展，可是由于那時(shí)候出色的ic設(shè)計(jì)優(yōu)秀人才極為緊缺，轉(zhuǎn)型發(fā)展的念頭最后沒有下文。

接下去，大家將融合海思芯片研發(fā)的與智能駕駛業(yè)務(wù)流程有關(guān)的幾種處理芯片，討論一下美國對(duì)華貿(mào)易為的封禁升級(jí)產(chǎn)生了什么「受制于人」難題。

1）芯片架構(gòu)

針對(duì)ic設(shè)計(jì)而言，十分關(guān)鍵的一部分便是構(gòu)架的打造出。構(gòu)架決策著處理芯片的特性。

海思芯片做為一家ic設(shè)計(jì)生產(chǎn)商，現(xiàn)階段在 CPU 和 GPU 層面也沒有自身的關(guān)鍵構(gòu)架，必須從 ARM 選購構(gòu)架受權(quán)和 IP 核受權(quán)。

華為公司在 2019 年 1 月公布的「鴻鵠 920」，就稱為是業(yè)內(nèi)根據(jù) ARM 構(gòu)架的最大算率處理芯片。另一款 AI 處理芯片昇騰 310 盡管選用了華為公司研發(fā)的達(dá)芬奇架構(gòu)（Da Vinci），可是達(dá)芬奇架構(gòu)仍然是根據(jù) ARM 關(guān)鍵打造出的，只不過是華為公司在這其中添加了 AI 網(wǎng)絡(luò)加速器及其別的部件，產(chǎn)生了一個(gè)新構(gòu)架。巴龍 5000 通訊基帶芯片與鴻鵠和昇騰不一樣，歸屬于互聯(lián)網(wǎng)處理芯片，選用的是華為公司研發(fā)的構(gòu)架，不會(huì)受到 ARM 構(gòu)架受權(quán)的危害。

上邊只是是 3 款處理芯片的實(shí)例，ARM 構(gòu)架針對(duì)海思芯片處理芯片的設(shè)計(jì)方案危害長遠(yuǎn)。

那即然是有求于人，也終將止步不前。

ARM 盡管是美國科技有限公司，但在許多 核心技術(shù)需要仰賴于英國。

ARM 在 2012 年根據(jù)回收的方法獲得了 MIPS 企業(yè)的大部分專利權(quán)，這種專利權(quán)關(guān)鍵遍布在CPU設(shè)計(jì)方案、SoC 設(shè)計(jì)方案及其別的技術(shù)領(lǐng)域。

大伙兒了解 MIPS 在通訊和大數(shù)據(jù)處理行業(yè)有非常關(guān)鍵的影響力，而它是一家美國企業(yè)，其產(chǎn)品研發(fā)成效自研屬于英國。此外，ARM 的關(guān)鍵 CPU 構(gòu)架研發(fā)中心放到了英國得克薩斯州的奧斯汀市。

然后 ARM 在 2016 年被日本軟銀回收，迫不得已英國的淫威，ARM 也迫不得已站到華為公司的對(duì)立。

近期 ARM 終止給華為公司芯片架構(gòu)技術(shù)性受權(quán)的信息滿天飛舞，ARM 中國地區(qū)實(shí)行老總兼 CEO 吳雄昂被免職的「羅生門」也鬧得議論紛紛。

所產(chǎn)生的一切都偏向的是同一個(gè)難題：將來沒了 ARM 的技術(shù)性受權(quán)，華為公司的研發(fā)處理芯片將出路在哪里？

短期內(nèi)看，華為公司先前早已取得了一些 ARM 芯片架構(gòu)的永久性受權(quán)，能夠不會(huì)受到「斷供」危害，例如 ARM v8 構(gòu)架就永久性受權(quán)給了華為公司。

可是，與時(shí)共進(jìn)，ARM 的芯片架構(gòu)及其 IP 關(guān)鍵都是會(huì)持續(xù)迭代升級(jí)的。

一旦 ARM「斷供」華為公司，華為公司就拿不上全新的芯片架構(gòu)和核心，也代表著產(chǎn)品研發(fā)出不來特性更優(yōu)質(zhì)的處理芯片商品。

在注重持續(xù)迭代升級(jí)的智能駕駛商品上，昇騰、鴻鵠這種處理芯片假如不可以不斷提高特性，是沒有辦法和別的的競爭者一較高下的。

這針對(duì)華為公司不久發(fā)展的智能駕駛市場拓展而言，實(shí)際上造成了很大的危害，是華為公司將來迫不得已應(yīng)對(duì)的窘境。

唯一的發(fā)展方向便是自研芯片架構(gòu)，但這代表著包含時(shí)間和資產(chǎn)上極大的資金投入，并且也要擔(dān)負(fù)自研構(gòu)架特性無法跟上來的風(fēng)險(xiǎn)性。

在華為公司以前，三星、iPhone都研發(fā)了芯片架構(gòu)，可是大部分在特性層面都無法跟上 ARM，只有在一些中低端商品上選用自己構(gòu)架的商品，別的商品仍高寬比取決于 ARM 的構(gòu)架。

芯片架構(gòu)以外，英國對(duì)華貿(mào)易為新的封禁條文里，還尤其提及了對(duì)「ic設(shè)計(jì)手機(jī)軟件」的限定。

2）EDA 手機(jī)軟件

海思芯片確實(shí)有自身設(shè)計(jì)方案處理芯片的工作能力，可是用以ic設(shè)計(jì)的高檔手機(jī)軟件依然取決于國外，這不是海思芯片一家的難題，它是全部中國芯片開發(fā)設(shè)計(jì)公司相互應(yīng)對(duì)的難題。

在 IC 設(shè)計(jì)方案的 EDA（Electronic Design Automation）專用工具行業(yè)，現(xiàn)階段全世界認(rèn)可的領(lǐng)跑公司所有來源于英國，Cadence、Synopsys 和 Mentor Graphics 三家公司占有了全世界 90% 之上的市場占有率，基本上產(chǎn)生了壟斷性之勢。

因此 海思芯片設(shè)計(jì)方案處理芯片，在所難免要向這種美企軟件購買。當(dāng)美國苛刻的半導(dǎo)體材料現(xiàn)行政策封禁到來，華為公司的 EDA 手機(jī)軟件供貨變成繁雜的難題。

實(shí)際上，華為公司在汲取了 2018 年中興通信惡性事件的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)后，早已向這種 EDA 企業(yè)選購了手機(jī)軟件的長期性應(yīng)用管理權(quán)限，因此 短時(shí)間，海思芯片還能應(yīng)用這種專用工具。

可是和 ARM 構(gòu)架一樣，這種 EDA 手機(jī)軟件可能伴隨著處理芯片特性、加工工藝工藝等改善而持續(xù)迭代更新版本號(hào)，而這種最新版本手機(jī)軟件，華為公司將來富有也很難買到了。

實(shí)際上 EDA 手機(jī)軟件自身的產(chǎn)品研發(fā)難度系數(shù)并沒有那么大，許多 國內(nèi)經(jīng)銷商也可以頂部。

可是針對(duì)系統(tǒng)軟件而言，綠色生態(tài)打造出和客戶累積是至關(guān)重要的，沒有綠色生態(tài)和客戶，再好用的app也無法完善。

國內(nèi) EDA 手機(jī)軟件們的較大 難題就在這里。

自然，EDA 手機(jī)軟件的國內(nèi)生產(chǎn)制造的提升是務(wù)必要完成的，僅僅不清楚這桿旗幟會(huì)在華為公司的促進(jìn)下被哪個(gè)公司接到去。

因此 在 EDA 手機(jī)軟件上，美國針對(duì)華為公司的限定并并不是一擊致命的，只是長期性的摧殘。限定的并不是眼下，只是抹殺華為公司自研處理芯片的將來發(fā)展?jié)摿Α?/p>

根據(jù)對(duì)芯片架構(gòu)及其ic設(shè)計(jì)手機(jī)軟件的「斷供」，英國對(duì)海思芯片的ic設(shè)計(jì)工作能力開展了精準(zhǔn)打擊。

這還不夠，美國政府也要在芯片制造行業(yè)對(duì)華貿(mào)易為開展「虐殺」，假如華為公司的芯片制造不出來，設(shè)計(jì)方案得再多也不過是一堆廢電路圖紙。

2. 華為芯片生產(chǎn)制造的窘境

華為公司更為仰賴的處理芯片代工企業(yè)莫過tsmc了，這個(gè)臺(tái)灣公司現(xiàn)在已經(jīng)是全世界處理芯片代工生產(chǎn)界的一哥，其在全世界的市場份額貼近 60%，可以說孤獨(dú)求敗。

2020年一季度tsmc營業(yè)收入做到 103.06 億美金，居于全世界晶圓代工廠營業(yè)收入第一。

領(lǐng)跑不只反映在銷售市場方面，tsmc的芯片制造加工工藝也是全世界領(lǐng)跑的，尤其是其在 7nm、5nm 乃至更低的加工工藝工藝層面，大部分沒有好點(diǎn)的敵人。

2019 年，華為公司給tsmc帶來到超出 50 億美金的營業(yè)收入，占tsmc當(dāng)初營業(yè)收入的 14%，華為公司也變成了tsmc的第二大顧客，僅次iPhone。

在優(yōu)秀的 5nm 工藝加工工藝代工生產(chǎn)層面，tsmc較大 的2個(gè)顧客是蘋果和華為。

由此可見，tsmc針對(duì)華為公司而言，必要性非同一般，相反，華為公司也是tsmc不可以舍棄的大顧客，二者互相成就。

可是那樣互相成就的關(guān)聯(lián)卻在2020年 5 月被英國的一紙限令絕情擺脫了，tsmc將在沒多久的未來終止為華為公司代工生產(chǎn)處理芯片，這將產(chǎn)生雙輸?shù)木謩荨?/p>

tsmc雖是總公司坐落于中國臺(tái)灣的公司，也未在美國本土辦廠，可是其較大 公司股東是英國的資產(chǎn)，因此 tsmc仍然要受美政府的操縱。

撇開資產(chǎn)不談，tsmc的許多 芯片制造機(jī)器設(shè)備、技術(shù)性，乃至是生產(chǎn)制造機(jī)器設(shè)備里邊的施工材料及其半導(dǎo)體材料都來源于英國，因此 美政府能夠?qū)smc開展監(jiān)管，有權(quán)利決策tsmc能為了誰代工生產(chǎn)、不可以為了誰代工生產(chǎn)。

針對(duì)芯片制造來講，最重要的機(jī)器設(shè)備便是光刻技術(shù)了，而全世界能出示光刻技術(shù)的公司屈指可數(shù)，在其中就包含了西班牙公司阿斯麥爾（ASML），美國企業(yè)應(yīng)用材質(zhì)（AMAT）、KLA-Tencor 和 Lam Research 等。

這種公司基礎(chǔ)都得受老美麗的監(jiān)管，處理芯片代工廠要向這種企業(yè)購置機(jī)器設(shè)備，都需看美政府的面色。

即便 是坐落于西班牙的全世界光刻技術(shù)一哥 ASML，由于她們的機(jī)器設(shè)備里應(yīng)用了美國工程原材料和半導(dǎo)體材料制造商 II-VI 和英國光電器件經(jīng)銷商 Lumentum 等經(jīng)銷商的技術(shù)性，因此 也逃不過老美麗的「上帝之手」。

2018 年，中芯總算從 ASML 購置到一臺(tái) EUV 光刻技術(shù)，被英國不斷阻礙迄今無法交貨，這也體現(xiàn)了中國在優(yōu)秀半導(dǎo)體設(shè)備機(jī)器設(shè)備上的「造不如買、買比不上租」的困境。

在芯片制造加工工藝上，現(xiàn)階段全世界兩大流行加工工藝 FinFET 和 FD-SOI 技術(shù)性的發(fā)明者是美籍華裔技術(shù)工程師胡正明專家教授，畢業(yè)于加州伯克利高校，他曾是tsmc的技術(shù)總監(jiān)。

從這一點(diǎn)還可以看得出，tsmc從技術(shù)上取決于英國的水平多深。

再轉(zhuǎn)過頭來看華為智能轎車業(yè)務(wù)流程有關(guān)的昇騰、鴻鵠和巴龍這 3 款處理芯片，先前都早已明確tsmc做為代工企業(yè)。

在其中，昇騰 310 選用的是 12nm 工藝加工工藝；鴻鵠 910 選用的是更加優(yōu)秀的 7nm 工藝加工工藝；巴龍 5000 也是 7nm 加工工藝。

短時(shí)間，這三款處理芯片由tsmc代工生產(chǎn)應(yīng)當(dāng)問題不大，由于據(jù)中國臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)導(dǎo)，華為公司在 120 天過渡期以前已應(yīng)急對(duì)tsmc增加達(dá)到 7 億美金訂單信息，商品包含 5nm 及 7nm 工藝，促使tsmc有關(guān)生產(chǎn)能力滿員。

在其中，5nm 關(guān)鍵生產(chǎn)制造華為公司下一代旗艦機(jī)麟麟 1020 處理芯片，7nm 則是生產(chǎn)制造 5G 基帶芯片，巴龍 5000 基帶芯片大概率還是tsmc代工生產(chǎn)。

而在更早的情況下，華為公司已剛開始將芯片制造訂單信息從tsmc分散化，例如在上年本來由tsmc代工生產(chǎn)的 12nm 麟麟 710A 已轉(zhuǎn)由中芯 14nm 代工生產(chǎn)。

處理芯片代工企業(yè)的轉(zhuǎn)移并沒有這么簡單，由于各家生產(chǎn)商的工藝加工工藝全是不一樣的，加工工藝主要參數(shù)都不同樣，這就造成 了拆換代工企業(yè)也要開展有關(guān)電源電路的再次設(shè)計(jì)方案，用時(shí)、費(fèi)力、消耗資產(chǎn)無可避免。

但這全是要挨以往的疼痛，一旦將來tsmc徹底不接海思芯片的訂單信息，即便 華為公司還能從韓日、歐州半導(dǎo)體材料生產(chǎn)商中尋找到機(jī)遇，也難保有一天不被別人帶著走。

說到底，華為公司務(wù)必要勤奮尋找處理芯片的國產(chǎn)化替代。

3. 華為芯片設(shè)計(jì)方案和生產(chǎn)制造的國產(chǎn)化替代

集成電路芯片設(shè)計(jì)方案和生產(chǎn)制造的「國產(chǎn)化替代」實(shí)際上是老調(diào)重彈的話題討論，我國集成電路芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃一直全是經(jīng)營規(guī)模并不大、整體實(shí)力不強(qiáng)。

華為公司如今所遭到的困境，已經(jīng)為全部國內(nèi)集成電路芯片產(chǎn)業(yè)鏈保持警惕，除開興起和自立，大家沒有別的挑選。

但自立又哪里簡易，國內(nèi)的 EDA 手機(jī)軟件、芯片制造機(jī)器設(shè)備、處理芯片商品自身，其實(shí)都沒有過多銷售市場認(rèn)同度。

除開可以生產(chǎn)加工的海思芯片處理芯片，別的大部分中國芯片基礎(chǔ)都會(huì)中低端銷售市場里走不出來。

要不便是價(jià)格低、特性不好，要不便是特性能夠、開價(jià)太高，在這類沒有產(chǎn)生銷售市場順向循環(huán)系統(tǒng)的大環(huán)境下，量提不上，價(jià)錢壓不出來，沒有交貨和現(xiàn)金流量，特性提高又無從說起，中國芯片的自立進(jìn)入了死路。

伴隨著英國對(duì)華貿(mào)易為封禁的升級(jí)，華為公司自身也觀念來到國產(chǎn)替代的必要性，早已剛開始增加與國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的訂單量。

并且，華為公司也打開了與中國有關(guān)公司的協(xié)作產(chǎn)品研發(fā)，讓她們在自身處理芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品和生產(chǎn)制造的大量階段中參加進(jìn)來。

它是全部中國集成電路芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)轉(zhuǎn)變的剛開始。

對(duì)于芯片制造行業(yè)，在國外新的限令公布以前，海思芯片早已在將訂單信息遷移至中國內(nèi)地較大 的處理芯片代工企業(yè)中芯，主要是 14nm 處理芯片的生產(chǎn)制造。

因此，中芯在2020年 2 月花銷達(dá)到 6 億美金向英國 Lam Research 企業(yè)購置有關(guān)的機(jī)器設(shè)備用以生產(chǎn)制造圓晶。

一個(gè)月后，又耗資 11 億美金向英國應(yīng)用材質(zhì)（AMAT）、日本國東京電子企業(yè)購置機(jī)器設(shè)備，一樣是為了更好地生產(chǎn)制造圓晶。

不斷出錢、不斷增加機(jī)器設(shè)備，中芯的目地便是為了更好地?cái)U(kuò)張 14nm 處理芯片的生產(chǎn)能力。

依據(jù)中芯聯(lián)席會(huì) CEO 梁孟松先前的整體規(guī)劃：「14nm 加工工藝（包括改進(jìn)版的 12nm 加工工藝）處理芯片月生產(chǎn)能力將在 2020 年 7 月做到 9K 圓晶/月，在 12 月做到 15K 圓晶/月?！?/p>

生產(chǎn)能力合格后，中芯將繼而追求完美更標(biāo)準(zhǔn)化的處理芯片加工工藝，在其中 N 1 處理芯片加工工藝等同于tsmc 7nm 功耗加工工藝等級(jí)，而 N 2 處理芯片加工工藝則擁有 更標(biāo)準(zhǔn)化的特性提高，等同于tsmc 7nm 性能卓越加工工藝等級(jí)。

這代表著，中芯立即翻過 10nm 加工工藝，立即跨代產(chǎn)品研發(fā) 7nm 加工工藝，預(yù)估在 2020 年 Q4 一季度問世。

但必須正確認(rèn)識(shí)的實(shí)際是，就算中芯真能在2020年第四季度批量生產(chǎn)平穩(wěn)的 7nm 加工工藝，其與tsmc的中間還存有批量生產(chǎn)時(shí)差和生產(chǎn)能力差。

除此之外，依據(jù)2020年 6 月 6 日中芯公布的申明，稱其因?yàn)槊绹蘖畹木壒剩瑳]法為「多個(gè)顧客」代工生產(chǎn)處理芯片。

這兒的「多個(gè)顧客」應(yīng)當(dāng)包含了華為公司，這代表著即便 中芯把握了 7nm 加工工藝，也很可能沒法向海思芯片出示。

這里邊最重要的阻礙應(yīng)當(dāng)還是芯片制造主要設(shè)備——光刻技術(shù)進(jìn)口自英國，中芯才會(huì)受限制。

在國內(nèi)高端光刻機(jī)真實(shí)造出以前，也許這個(gè)問題是個(gè)死扣。

直到 120 天的過渡期以往，華為公司的ic設(shè)計(jì)及其生產(chǎn)制造的供貨難題將如何解決，現(xiàn)階段還看不見明亮的計(jì)劃方案。

國產(chǎn)化替代是務(wù)必要走的一條路，也是華為公司如今要選的最好是發(fā)展方向，即便 如今依然崎嶇不平、重重困難。

4. 打造出我國智能駕駛「人的大腦」

今日華為公司在半導(dǎo)體材料行業(yè)所遭遇的窘境，也是將來想干大的國產(chǎn)芯片公司們很可能要?dú)v經(jīng)的。

現(xiàn)階段中國許多 處理芯片生產(chǎn)商，非常大水平上必須取決于海外，尤其是英國生產(chǎn)商的技術(shù)性、商品和服務(wù)項(xiàng)目，處理芯片和測算服務(wù)平臺(tái)真實(shí)邁向?qū)嵱没灿羞^長的路要走。

方向是不會(huì)改變的：不論是處理芯片的設(shè)計(jì)方案還是生產(chǎn)制造，將來都務(wù)必產(chǎn)生獨(dú)立的工作能力。

即便 我們不追求完美將全部技術(shù)性和商品都包圓，但還要給自己準(zhǔn)備好「備用胎」、Plan B。并不是每一家芯片公司都能像海思芯片一樣，身后有華為公司經(jīng)濟(jì)大國的支撐點(diǎn)，有極強(qiáng)的抗風(fēng)險(xiǎn)能力。

返回華為公司不久建立沒多久的智能駕駛解決方法業(yè)務(wù)部，歷經(jīng)一年多的發(fā)展趨勢，這一單位早已獲得了許多 技術(shù)性和商品上的進(jìn)度，特別是在無人駕駛測算服務(wù)平臺(tái)及其智能座艙的通訊平臺(tái)層面。

但老美麗的限令一下，這一不久有起色的業(yè)務(wù)流程線必然遭受危害，處理芯片假如不可以生產(chǎn)制造出去，也不可以開展特性迭代更新，那華為公司的智能駕駛業(yè)務(wù)流程也就失去立身處世之基。

從這一點(diǎn)看，華為智能轎車業(yè)務(wù)流程的發(fā)展方向從此被蒙上一層黑影。

針對(duì)中國眾多智能駕駛處理芯片產(chǎn)品研發(fā)公司而言，不論是新成立公司獨(dú)角獸企業(yè)還是集成電路芯片中國國家隊(duì)，華為公司的困境非常值得警覺。

處理芯片在智能駕駛中飾演的是「人的大腦」的人物角色，假如連「人的大腦」也不受操縱，那我國在智能駕駛行業(yè)要完成彎道超越及其領(lǐng)跑全球又何從說起？