一顆比針尖還小的燈珠上，搭載有紅、綠、藍三基色芯片，每個芯片都能獨立控制、點亮。11月13日，在第16屆
武漢光博會上，
武漢光電工業(yè)技術研討院及孵化企業(yè)華引芯科技結合發(fā)布自主研發(fā)的Mini-LED芯片級封裝產品。這也是全球目前可量產的最小規(guī)格Mini-LED芯片。
Mini-LED又名“次毫米發(fā)光二極管”，當天發(fā)布的芯片模組尺寸僅為0.38毫米×0.38毫米，厚度不到0.2毫米。研發(fā)人員采用“三合一”方式，將分別顯現(xiàn)紅、綠、藍三色光的芯片封裝在一顆燈珠中，像素點間距低至0.5毫米，這也是當前RGB(代表紅、綠、藍三個通道的顏色)自發(fā)光顯現(xiàn)應用Mini-LED能做到的點間距極限值。
華引芯董事長孫雷蒙引見，這款Mini-LED芯片模組具備低能耗、高比照度、高亮度及輕薄化的特性，在比照度、顏色復原以及節(jié)能上，能夠和頂級OLED屏幕一較高低，而本錢卻廉價很多，可普遍應用于電競顯現(xiàn)、車載面板、平板電腦、智能
手機、電視機等關于畫質、比照度和刷新率請求較高的產品市場。
據研討機構預測，2020年將是Mini-LED應用迸發(fā)的一年，電視、筆記本等中大型Mini-LED背光顯現(xiàn)器將率先量產。
